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熱門關(guān)鍵詞： 熱管散熱器 摩擦焊散熱器 水冷板廠家 鏟齒散熱器 鋁型材散熱器 散熱器廠家 水冷散熱器 液冷散熱器

文軒電器

IT通信散熱方案IT communication cooling program

　　3C產(chǎn)品也稱為信息家電，一般是指計算機類、通信類和消費類電子產(chǎn)品，各類繁多市場需求量大，中國現(xiàn)已成為全球第一大3C產(chǎn)品消費市場，隨著國民經(jīng)濟水平以及收入水平的提高，對電子類產(chǎn)品的質(zhì)量也提出更高的要求，商家們紛紛推出更高配置、更高性能、更好設(shè)計的產(chǎn)品滿足消費者。
　　影響電子類產(chǎn)品質(zhì)量的因素很多，其中散熱是不可忽略的因素，特別是在2016年“三星電池門”事件發(fā)酵之后，電子類制造商家更加注重于產(chǎn)品的散熱性能與安全。怎么才能保證電子產(chǎn)品的散熱符合嚴謹?shù)脑O(shè)計要求呢？在產(chǎn)品設(shè)計周期開始時就規(guī)劃熱管理問題是取得最高效散熱解決方案的最佳途徑。文軒熱能是國內(nèi)一流的散熱技術(shù)服務(wù)商，能夠提供IT通信類電子產(chǎn)品的散熱解決方案，涉及：板卡（主板）散熱、CPU散熱、顯卡散熱、射頻模塊散熱、RU散熱、游戲機散熱、VR散熱、工控電腦（機）散熱、服務(wù)器散熱、中央變頻空調(diào)散熱、TEC散熱等領(lǐng)域。
散熱方案設(shè)計仿真要達到的目標(biāo)：
PCB source溫度 ≤100℃
CPU溫度 ≤80℃
仿真模型示意圖及相關(guān)參數(shù)：
(1)

DCDC輸出

電導(dǎo)率:10W/(m*K)  功率:5W

CPU芯片組

電導(dǎo)率:10W/(m*k)  功率:10W

PCB MST

電導(dǎo)率:15W/(m*K)  功率:5W

CPU PCB

電導(dǎo)率:15W/(m*K)  功率:4W

CPU 散熱器

尺寸：125*95*6mm，基板厚度:2mm，fin數(shù)量: 10pcs，厚度：0.6mm；電導(dǎo)率: AL-extru. 180W/(m*K)。

CU 塊

尺寸：41*41*4.7，電導(dǎo)率:385 W/(m*k)

導(dǎo)熱膏

厚度： 0.3mm，電導(dǎo)率:3.5W/(m*K)

焊接方式

錫焊4258，電導(dǎo)率:48W/(m*k) 0.2mm
 
(2)

格柵前面

尺寸:170*27mm，開孔率:0.5

格柵右邊

尺寸:35*30 mm，開孔率:0.6

格柵背面

尺寸:30*30 mm，開孔率::0.7

fan

尺寸:30*30*10 mm
 
(3)

電路板頂部

尺寸:140*170mm，電導(dǎo)率:10W/(m*k)，功率:3W

熱源體反面

0.8W/pcs

熱源體正面

左排:0.8W/pcs，右排: 1.2W/pcs，
標(biāo)記為 “2”的這排 :1.5W/pcs。

散熱器

尺寸:140*170*4.5mm，基板厚：2mm，fin高度:2.5mm,
Fin數(shù)量:10pcs，fin厚度:0.6mm，電導(dǎo)率:180W/(m*K)。

導(dǎo)熱膏

厚度：0.3mm，電導(dǎo)率:3.5W/(m*K)。
 
(4)

電路板底部

尺寸:140*170mm，電導(dǎo)率:10W/(m*k)，功率:3W。

Source of inverse

功率：1.5W/pcs

散熱器

尺寸:140*170*4.5mm，基板厚：2mm，fin高度:2.5mm，
Fin數(shù)量:10pcs，fin厚度:0.6mm，電導(dǎo)率:180W/(m*K)。

導(dǎo)熱膏

厚度： 0.3mm，電導(dǎo)率:3.5W/(m*K)。
 
散熱器散熱解決方案描述：

(1)增加一個30*10mm的軸流式風(fēng)扇，增大通過RX模塊的氣流量；
(2)修改風(fēng)扇前面的銅翅片，增加系統(tǒng)的氣流量。

散熱整體布局仿真模型示意圖：
修改后的銅翅片的參數(shù)：

銅翅片

尺寸:30*12*0.3mm，傾斜：1.0，數(shù)量：30pcs。

材料:C1100，電導(dǎo)率:385W/(m*K)。

熱管

D6管厚度：3mm，用壓管工藝，熱管類型: 粉末燒結(jié)，
電導(dǎo)率:10000W/(m*k)

增加一個30*10mm的軸流式風(fēng)扇，新風(fēng)扇口區(qū)域的開孔率為 0.7。

隔板

尺寸:160*33*0.5mm，材料: 不銹鋼
 
CPU風(fēng)扇工作點: 體積流量:2.43ft^3/min 壓力:17.47Pa
CPU模塊仿真溫度及氣流分布示意圖：
　　環(huán)境溫度: 40℃； CPU芯片組最高溫度:64.43℃。
RX模塊頂部仿真溫度分布示意圖：

NO.

最高溫度

NO.

最高溫度

NO.

最高溫度

Source 1

59.43

Source 1.7

59.73

Source 3.1

59.59

Source 1.1

59.54

Source 2

60.02

Source 3.2

59.7

Source 1.2

59.66

Source 2.1

60.19

Source 3.3

59.77

Source 1.3

59.73

Source 2.2

60.16

Source 3.4

59.8

Source 1.4

59.76

Source 2.3

59.96

Source 3.5

59.8

Source 1.5

59.77

Source 2.4

59.76

Source 3.6

59.78

Source 1.6

59.76

 Source 3

 59.48

Source 3.7

59.74
RX模塊底部仿真溫度分布示意圖：
 

NO.

最高溫度

NO.

最高溫度

Source 4

60.83

Source 4.4

60.95

Source 4.1

60.53

Source 4.5

60.89

Source 4.2

60.92

Source 4.6

60.8

Source 4.3

60.96

Source 4.7

60.67
Fan工作點:
CPU fan: 2.43ft^3/min ,17.47Pa；
RX fan1: 2.23ft^3/min ,18.65Pa；
RX fan2: 2.5ft^3/min ,17.09Pa；
RX fan3:2.22ft^3/min,18.70Pa。
 
風(fēng)扇柵格窗氣流:
CPU grille:2.26ft^3/min；
RX grille1:1.95 ft^3/min；
RX grille2:2.23 ft^3/min；
RX grille3:1.962ft^3/min；
Total: 8.4ft^3/min。
 
全體氣流軌跡仿真縮略圖：
 
散熱解決方案仿真結(jié)果匯總：

 

CPU最高溫度
（℃）

熱源體溫度范圍
（℃）

系統(tǒng)氣流流量
(ft^3/min)

方案仿真結(jié)果

64.43

60.92~59.43

8.4

符合CPU溫度小于80℃和熱源體溫度小于100℃的要求，完成散熱設(shè)計要求。
 
文軒散熱心聲：信譽和口碑遠遠比業(yè)績更重要

文軒散熱心聲：信譽和口碑遠遠比業(yè)績更重要

文軒熱能專注于熱管理事業(yè)，全面掌握散熱器生產(chǎn)的各種技術(shù)工藝，同時具備在新能源熱管理領(lǐng)域很強的研發(fā)能力，對于熱設(shè)計、熱仿真、熱測試以及熱管理系統(tǒng)，有豐富的經(jīng)驗與數(shù)據(jù)積累，全心全意為客戶提供有效可靠的熱管理技術(shù)與產(chǎn)品，以優(yōu)良的的品質(zhì)與服務(wù)贏得客戶的信賴！期待與您的合作！ [查看詳情]

清溪鎮(zhèn)領(lǐng)導(dǎo)鼓勵文軒熱能堅定信心加大投入搶抓機遇做大做強

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2月23日，鎮(zhèn)長沈志攀率隊深入企業(yè)開展走訪調(diào)研活動，重點調(diào)研企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營、市場拓展及發(fā)展規(guī)劃等情況，鼓勵企業(yè)扎根清溪做大做強，進一步堅定發(fā)展信心，加大研發(fā)投入， ... [查看詳情]

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